半导体激光加工摆设正在半导体分娩中饰演紧急脚色，囊括激光划片、打标、解键合等摆设。激光加器械有能量集合、安谧性好等特色，合用于处分高硬度、高熔点质料。行业技巧驱动性强，依赖技巧更始，商场高度集合，中邦企业起步较晚。跟着半导体终端使用升级，超严紧激光加工摆设需求拉长。近年来，邦度家当计谋维持和终端需求动员半导体商场需求拉长，胀吹半导体激光加工摆设商场领域络续伸张。他日激光加工，中邦半导体家当迭代升级和AI算力升级将推动优秀封装技巧和新型存储器商场繁荣，为半导体激光加工摆设带来新需求。